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如何提高焊锡焊接质量

发布时间:2016-04-09 10:04:20   来源:http://www.chytime.com/    点击:

焊锡机在使用的时候,大家肯定对于它的知识点也是要有所了解,焊锡机厂家提醒大家提高焊接质量的对策有以下几个方向:
  电子产品的焊接过程是一项复杂的物理化学变化过程,焊点的形成是综合力的结果;要想提高焊接质量,我们要做到。
  1、必须保持有一个清洁的PCB板和元器件接触表面。

  2、要想办法降低焊料的表面张力。

  3、保持一定的焊接温度和焊接时间。要了解被焊金属的表面特性。

  4、焊接前对PCB质量的控制:焊盘设计在设计插件元件焊盘时,焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大,焊料铺展面积较大,形成的焊点不饱满,而较小的焊盘铜箔表面张力太小,形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大,容易虚焊,当孔径比引线宽0.05 - 0.2mm,焊盘直径为孔径的2 - 2.5倍时,是焊接比较理想的条件。

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