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双Y轴全自动点胶机的主要特点及需要用到的材料有哪些

发布时间:2016-11-11 13:16:00   来源:http://www.chytime.com    点击:

你知道双Y轴全自动点胶机的主要特点了解吗?本文就这方面的内容给大家具体介绍一下,看看“双Y轴全自动点胶机的主要特点以及需要用到的材料有哪些”
 
为了增加工厂的生产效率,双Y轴全自动点胶机应运而生,它是专门针对一些特定行业的需求而研发的设有双工作平台,左右不间歇作业的点胶设备。它的双工作台设计为您节省上下料时间,成倍提高企业生产效率。下面为大家简单介绍一下该设备的一些参数设定、工艺应用及其特点。
 
双Y轴全自动点胶机的应用范围极广,例如光碟机、印表机、PC板、数位相机、墨水夹、手机、电脑外壳、开关、连接器、继电器、散热器、半导体等电子业,以及与SMT设备连线快速点/涂胶、时钟、玩具业、医疗器材等液体点胶产品。其在工作平台上设计的两条可以移动的Y轴,可以各放置一个产品,来同时进行点胶工艺。另外也可以根据具体的工艺特点、产品定制不同的模具来完成点胶工艺。
 

双Y轴全自动点胶机的主要特点

 
双Y轴全自动点胶机的主要特点是设备在工作过程中,可以左右分开上胶,工人有充足的时间调整产品在夹具上的位置,产品点胶完之后也可以从容下料。这样就保证了产品不会因为时间仓促而造成点胶位置不准,另一方面也可以有效地避免施胶工人被设备弄伤,减少事故发生率,安全性极大地提高。
 
自动点胶机、AB双液灌胶机设备在需要进行电镀或模板印刷封装时,经常会遇到低成本的凸点制作技术。这些工艺的凸点制作成本通常较蒸发较低,并且在电路上使用易于进行焊接的材料,这样即可省去将其放置在电路板的步骤,同时,也很大程度上减少了封装成本。因而在当前的封装作业中被广泛的应用。
 

自动点胶机需要用到的材料有哪些

 
目前生产的其他焊料合金主要包括有无铅焊料、高铅焊料以及低α焊料等,全自动点胶机、AB双液灌胶机厂家创盈时代的技术人员在常规封装作业过程中发现,就电镀凸点工艺来说,UBM材料要溅射在整个晶片的表面上,然后淀积光刻胶,并用光刻的方法在IC键合点上形成开口。然后将焊接材料电镀到晶片上并包含在光刻胶的开口中。其后将光刻胶剥离,并对曝光的UBM材料进行刻蚀,对晶片进行再流。另一种常用的方法是将焊料模板印刷到带图形的UBM(溅射或电镀)上,然后再流。
 
以上所介绍的内容就是关于“双Y轴全自动点胶机的主要特点以及需要用到的材料有哪些”的介绍,想必大家看了,也对这方面的内容有了足够的认识。
 

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