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SMT点胶故障清单

发布时间:2016-07-24 10:48:33   来源:http://www.chytime.com    点击:

SMT点胶故障清单


元件缺失
     波峰或回流(底部)焊接后元件缺失,一般是由于胶点不足,缺失或偏离造成的。粘合剂缺失可能由于喷嘴堵塞或部分堵塞,投射脚损坏或过高,料盒进气等因素造成。阻焊表面受污,会导致掩模粘性变差。掩模通常看起来油腻或非常有光泽。此问题典型现象是粘合剂通常吸附在被移除的元件上,而不是PCB掩模上。另外,不良的固化过程也可能导致焊接完成后元件丢失。

接头松开
     接头松开通常由于胶点偏离或拖尾造成。如果粘合剂全部或部分点涂在焊盘上并被贴装的元件挤压出去,波峰焊过程就无法进行。粘合剂点涂在焊盘上可能是机器精度问题或设置出错,使PCB表面上留有太多粘合剂。粘合剂拖尾由几个因素造成; 粘合剂触变性差,PCB表面状况不良,机器参数设置错误,静电或喷嘴不合适。在时间/压力和螺旋系统中,相对喷嘴内径及投射高度来说,如果粘合剂量太大,将导致拖尾及胶点体积大面积变化。由于表面张力过大,粘合剂吸附在喷嘴尖端,当进行缩回时会造成拖尾现象。

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