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空打、元器件移位对自动点胶机、灌胶机封装品质的影响

发布时间:2016-01-27 16:18:32   来源:http://www.chytime.com/    点击:

空打、元器件移位对自动点胶机灌胶机封装品质的影响

前面我们就拉丝拖尾、元器件粘结强度不够能一系列封装缺陷产生的原因以及对封装效果产生的影响以及完备的解决方案等为大家做了基本的介绍。下面我们将要就空打、元器件移位两种常见问题对全自动点胶机、灌胶机封装品质的影响做如下探讨。

什么叫做空打?空打就是只有出胶的动作、却没有将胶水压出,点涂于指定的位置。那么为什么会产生空打,如何解决空打这一问题?在利用自动点胶机、灌胶机进行封装的过程中,由于胶水本身的问题或者操作不规范等原因,常常会使胶筒的胶体内混入气泡,使得压力作用下,胶体无法压出。另一种产生原因就是由于胶体本身的粘度较强或者是胶阀过紧、胶筒内径过小等原因,导致胶嘴的堵塞。针对这类故障的解决方案为:在利用点胶机、灌胶机进行流体封装之前,首先要保证针头的清洁性以及选择大小合适的针头、针筒,随后还需对注射筒内的胶体进行脱气泡处理。

在利用自动点胶机、灌胶机进行封装的过程中,元器件移位也会为封装作业带来不小的麻烦。在进行元器件的封装之前,首先需要对元器件进行固定,但是常常会因为一些人为因素或非人为因素导致元器件固化不完全。胶体未被涂覆于准确的位置。在调整过程中胶体凝固,不仅影响了点胶精度、并且难以清洁。最好的解决方案就是在封装之前检查胶嘴是否堵塞,完全固化元器件,多次反复对元器件的固定程度进行检验。

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